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    國內首家!物奇微電子TWS芯片選用Cadence最新HiFi 5 DSP

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    國內首家!物奇微電子TWS芯片選用Cadence最新HiFi 5 DSP

    • 2021-02-22 12:00
    • 作者:
    • 來源:愛集微
    • 分類:行業動態
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    集微網消息,2021222日,楷登電子(美國Cadence公司)宣布,重慶物奇微電子有限公司(以下簡稱物奇)將 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功應用于其真無線立體聲(TWS)芯片產品平臺。

     

    Cadence 公司 Tensilica 音頻/語音 IP 事業部產品營銷群總監劉逸芃表示,物奇推出的超高性能、超低功耗的音頻 SoC,為快速增長的 TWS 市場提供了一款先進且功能豐富的解決方案。

     

    據集微網了解,HiFi 5 是首款為高性能遠場音頻處理和人工智能(AI)語音識別量身優化的 DSP 內核。相較于前代 HiFi 4 DSP,HiFi 5 的音頻處理性能可顯著提高 2 倍,神經網絡(NN)處理性能提高 4 倍,是高端TWS耳機,數字家庭助手和車載娛樂系統等音頻領域產品的理想選擇。

     

    物奇TWS SoC 芯片WQ7033采用 HiFi 5,在 3.8V 電壓條件下,播放音樂時的工作電流小于 3mA,語音呼叫且 ENC AI 降噪同時運行時的工作電流小于 6.5mA。

     

    在物奇的 TWS 芯片產品中,包括 CVSD/MSBC/SBC/AAC/LC3/OPUS 在內的音頻編解碼軟件全部運行在 HiFi 5 上。

     

    與此同時,物奇的音頻前處理算法也已經移植到 HiFi 5 上,包括基于 1、2 3 個麥克風的語音活動檢測(VAD)、關鍵詞識別(KWS)、自適應主動降噪(Adaptive ANC)、環境降噪(ENC)、AI降噪、自動回音消除(AEC)、自動增益控制(AGC)以及用于音樂/語音增強的分段均衡器(EQ)。

     

    HiFi 5 神經網絡(NN)引擎可以很好的支持物奇的智能語音應用,同時還可以支持物奇的復雜噪聲抑制(NR)算法,并達到非常低的功耗。

     

    “TWS 耳機對音樂增強/降噪效果/語音 AI 應用的需求永無止境。同時,對低功耗有著非常嚴苛的要求。物奇微電子 CTO 林豪表示,“HiFi 5 強大的音頻處理能力,為多麥克風降噪/語音喚醒/自適應 ANC 算法/3D音效增強算法等提供了豐富的可能性,很低的系統頻率從而節省系統功耗。同時,Tensilica 強大且健全的生態系統,也是我們快速在HiFi 5 上實現各種高級算法的有力保證。物奇率先在TSMC 22nm工藝上應用 HiFi 5,2020年量產的TWS 芯片WQ7033播放音樂工作電流已低至 3mA。在2021年,物奇將繼續采用Cadence新一代DSP,在12nm工藝節點推出下一代TWS SoC芯片WQ7053,實現通話降噪工作電流低4mA”。

     

    物奇微電子目前已擁有超200名研發人員,核心團隊主要來自全球頂尖的芯片公司,具有強大的射頻和模擬、高級算法和SoC設計能力;擁有業界領先的算法、安全、通訊、傳感和計算等IP?;谶@些優勢,物奇打造了高性能、高性價比、超低能耗的WQ7033藍牙音頻芯片,并會在后續不斷推出更加優化的TWS藍牙SoC產品(如:WQ7053芯片)。

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